高通发布5G基带芯片X605nm制程,2

年2月18日，高通发布骁龙XG调制解调器，这也是目前全球首个5nm5G基带，并且首次支持5G毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。那么，这款基带相较于X50和X55有什么区别？它的发布有哪些意义？来听听北邮通信博士、芬兰阿尔托大学联合培养博士、知乎通信领域优秀回答者崔原豪（知乎昵称“甜草莓”）如何看待吧！

作者

崔原豪

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胡巍巍

高通的XG调制解调-射频系统是扩展版的基带+射频器件解决方案，它不只包含X60调制解调器，也包括相应配套的射频系统：新的毫米波天线模组（QTM）、新的Sub6G射频收发机和射频前端（滤波器组，包络跟踪，功放等）。

具体结构能从PPT里看出一些端倪：

X60基带、毫米波天线模组、Sub6G射频模组和射频前端模组

上图里X60的射频前端解决方案依然采用了毫米波和Sub6G分离的两路射频，这其实在意料之中。因为考虑到毫米波频段过高的频率动态范围，所以单独采用一条RF链路处理毫米波是现行最经济的方案。

X60基带的重要信息

我们先放下射频部分谈谈X60调制解调器。相信大家最关心的是高通官方公布的5G相关特性：

毫米波部分，支持MHz

kHz单载波带宽，8载波聚合（R15目前上限16）和2x2MIMO（R15目前上限8x8)，关于括号里的数据相信R16，年定稿之后会有提升。Sub6G部分，支持MHz

60kHz单载波带宽和4x4MIMO。5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps。支持5G双SIM卡。根据高通

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